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GaN於低功率消費電子應用則已進入紅海市場，三星在2022年推出了首款45W GaN快速充電器，再度提振了市場熱忱。

而跟著手藝、供給鏈赓續成熟以及本錢下降，GaN功率元件正朝著中大功率儲能、資料中心、戶用微型逆變器、通信基站和汽車等範疇拓展。此中，在歐盟鈦金級能效要乞降中國東數西算工程佈景下，資料中心電源和伺服器製造商已深切意想到GaN技術主要性，估計2023年GaN功率元件將大範圍釋放至此。

而當電動汽車對於快速補能以及更為優勝的動力機能需求越發火急以後，估計2023年將有更多車企提前將SiC技術引入主逆變器，個中高可靠性、高機能、低成本SiC MOSFET作為競逐環節點。

此外，自駕車需具有高效能運算AI SoC，延續朝5nm（含）以下先輩製程開辟、算力將到達1,000 TOPS邁進，與MCU等晶片配合加速全球汽車產業升級。

隨同汽車功能複雜化，差遣ECU中的32-Bit MCU躍升為市場主流規格，2023年其滲透率將跨越60%，產值達74億美元，並將朝向28nm（含）以下製程發展。

記者梁少珊/台北報導

IDM身為傳統車用晶片供給商，在各類ECU的布局相當完整，並逐漸從傳統渙散式架構演進為域節制器（Domain Control Unit，DCU）與區域節制器（Zone Control Unit，ZCU）架構；而Fabless則延續深耕車用高效能運算範疇，成長車載資通訊系統與處置自駕運算的SoC。

研調機構集邦指出，全球汽車產業朝C-A-S-E趨向進步，帶動車用半導體強勁需求，車用半導體首要分為IDM與Fabless兩大類別。